深耕半导体中枢零部件界限十年的重庆臻宝科技股份有限公司(简称“臻宝科技”)科创板IPO将于6月12日开启申购。

深耕十年完了多项自主可控

缔造于2016年2月，臻宝科技专注于为集成电路及露露面板行业客户提供制造开导真空腔体内参与工艺反馈的零部件过甚名义处领略决决策。在半导体和露露面板产业链“卡脖子”界限深耕十年，公司已成为国内少数同期掌持大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相千里积碳化硅等半导体材料制备技巧和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和名义处理技巧的企业之一。

半导体开导零部件及名义处理方面，公司冲突了微深孔加工、曲面加工等多项技巧厚爱，已完了了碱性刻蚀曲面硅上部电极、高清雅陶瓷零部件等零部件居品的自主可控。现在，公司的半导体开导零部件居品已批量诓骗于逻辑类14nm及以下技巧节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技巧节点DRAM先进工艺存储芯片制造等界限。

露露面板开导零部件及名义处理方面，公司冲突了熔射再生等中枢工艺，完了AMOLED PVD双极静电卡盘的自主可控，并通过自主假想电极棒、优化涂层结构和自主开发粉末配方、篡改喷涂神气，完了氧化铝涂层孔隙率低于3%，耐等离子刻蚀涂层质料示寂小于8x10-8mg/s，氧化钇涂层孔隙率小于1%的清雅涂层制备，完了了露露面板静电卡盘在4.5KV高电压界限的冲突。公司的露露面板零部件及名义处理作事已诓骗于10.5G-11G超大世代线LCD、6G AMOLED产线中的刻蚀、薄膜千里积、蒸镀等开导。

技巧解围背后，是公司对研发的束缚过问。2023年至2025年，公司研发过问区别为2701.63万元、5119.27万元和6116.94万元，报告期内研发过问累计占总营收比例为6.94%。公司已树立较为完好的常识产权体系，收尾2025年12月31日，公司及子公司领有145名研发东说念主员和116项专利，其中发明专利61项，在肯求发明专利50项。

拓展海表里市集比年来营收利润双增长

以科技改进为驱能源，臻宝科技已建成“原材料+零部件+名义处理”的一体化业务平台，为客户提供制造开导真空腔体内多品类零部件举座治理决策，在国表里霸占了异常市集份额。

臻宝科技在招股书中闪现，在半导体开导零部件方面，公司已与多家国内前十大集成电路制造企业树立了壮健的业务合营筹商，并得手拓展了英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际客户；露露面板开导零部件及名义处理方面，公司与京东方、华星光电和惠科股份等国内前五大露露面板企业树立了壮健的业务合营筹商，并得手拓展了东京电子(上海)等国际客户。

凭据弗若斯特沙利文数据，2024年平直供应晶圆厂的半导体开导零部件原土企业中，臻宝科技在硅零部件市集排行第一，收入市集份额4.5%，在石英零部件市集排行第一，收入市集份额为8.8%；2023年半导体及露露面板开导零部件非金属零部件提供商中，公司市集排行第二，收入市集份额为1.9%，2023年半导体及露露面板开导零部件名义处理作事原土作事提供商中，公司市集排行第四，市集份额为2.8%，其中熔射再生作事市集排行第一，市集份额为6.3%。

2023年至2025年，臻宝科技的营收区别为5.06亿元、6.34亿元、8.68亿元，归母净利润区别为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元，均呈接续增长的艰深态势。2026年1—6月，小九直播公司事迹展望保持增长势头，展望可完了商业收入约4.72亿元至4.92亿元，同比增幅约28.83%至34.29%；公司展望可完了归母净利润1.05亿元至1.15亿元，同比增幅约为23.26%至35.00%。公司示意，这主要系公司所处行业市集需求快速增长，主要客户业务发展势头艰深，公司运筹帷幄界限接续增长，盈利技艺稳步进步。

展望募资净额超16亿元聚力技巧攻关

这次IPO，臻宝科技拟刊行3882.26万股，其中网上刊行931.7万股，申购代码787797，申购价钱为44.56元/股，拟于6月12日开启申购。

凭据招股书，臻宝科技本次募投步地展望使用召募资金约为11.98亿元。按本次刊行价钱44.56元/股和3882.26万股的新股刊行数目计算打算，若本次刊行得手，展望召募资金总和约17.30亿元，扣除刊行用度后展望召募资金净额为16.05亿元，将投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料坐蓐基地步地、臻宝科技研发中心开导步地、上海臻宝半导体装备零部件研发中心步地。

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据悉，本次募投项指标开导均围绕臻宝科技主商业务张开，通过扩大现存居品产能、探索新址品界限和加强研发过问，着眼于进步公司的技巧研发实力，是现存业务的升级、蔓延与补充。

公司示意，将以现存的照应水和煦技巧蓄积为依托，通过召募资金投资步地进一步进步照应和研发技艺，进步公司在半导体和露露面板开导中枢零部件界限的市集占有率。同期，公司将对上游产业链进行蔓延布局，通过对单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷粉造粒等原材料量产，进一步裁减公司居品老本，增强公司详尽竞争力。

比年来，东说念主工智能和算力芯片快速发展，带动先进制程芯片和存储芯片需求快速增长，先进制程工艺和3D堆叠工艺中刻蚀层数和高妙宽比等刻蚀难度条件进一步增多，带动刻蚀开导及刻蚀用零部件等环节开导和零部件的使用需求大幅提高。

濒临日眉月异的技巧发展和接续攀升的开导零部件市集需求，公司将连续深耕半导体开导零部件及环节原材料、名义处理界限，加大技巧开发和产业化布局，束缚拓展居品线，提供“原材料+零部件+名义处理”举座治理决策，协同凹凸游产业链改进发展，树立安全可控的供应链小九直播，力求成为具有自主新质坐蓐力，国内跳跃、天下一流的中国半导体零部件举座治理决策智造者。

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